日本ブッシュは「SEMICON Japan 2023」に出展しサブファブにおける最新ソリューションをご紹介します。

日本ブッシュは「Your Complete Sub Fab Partner（あなたのサブファブ・パートナー）」をテーマに SEMICON Japan 2023に出展し、半導体製造プロセスにおける安定性、安全性、効率性を支援するソリューションをご紹介します。ハーシュプロセスにおいて従来比２倍の耐久性を誇るドライ真空ポンプや、当社特許取得済みのガス除害装置など、最新の真空テクノロジーを展示します。また、無料コンサルティングセッション（事前予約制）では、グローバル市場での最新事例や豊富な知見をもとに、個別の課題に最適なリューションをご提案します。

SEMICON Japan 2023概要

■出展ソリューション

ドライ真空ポンプ：半導体製造プロセスの高効率化と品質向上をサポートする最新のドライ真空ポンプをご紹介します。
ガス除害装置：当社特許取得済みの技術を搭載。動作信頼性を最大限に高め、最高レベルのプロセスの安定性を確保します。
オンサイトサービス：経験豊富な専門家が常駐し、設備の運用を最適化し、故障時に迅速な対応を行います。
ドライポンプの修理・オーバーホール：メーカーを問わず、高品質の修理・オーバーホールを提供します。

ご来場特典１：評価用ドライ真空ポンプ無料貸し出し日本ブッシュのドライ真空ポンプはハーシュプロセスにおいても耐久性に優れ多くのお客様から高い評価を受けています。会期中、ドライ真空ポンプの無料貸し出しを受け付けます。

ご来場特典２：無料コンサルティングセッション経験豊富な半導体分野の専門家がBusch本社より来日し、無料コンサルティングセッションを行います。コンサルティングの事前予約でVICTORINOXのマルチツールをプレゼント！メールでご希望日時をご連絡ください：info@busch.co.jp


皆様のご来場をお待ちしております。

SEMICON Japan 2023概要