Busch Group各社がSEMICON Japan 2024に共同出展

ブースでは3社の幅広い真空ソリューションとテクノロジーを展示、紹介します。出展製品には、真空ポンプ、除害装置、リークディテクター、包括的なサブファブ管理などが含まれ、いずれも日本の半導体製造施設のインフラ改善を目指すものとなっています。グループの共同製品ラインナップをご覧ください。

真空および除害ソリューションの幅広いラインナップ
いくつかの革新的な製品を展示会のハイライトとして出展します：
COBRA、HiScroll、UltiDry真空ポンプは、半導体市場に不可欠なソリューションです。それぞれ特定のアプリケーションに特化したアドバンテージを持つ製品です。

Busch Vacuum SolutionsのCOBRA NX 0950 Aは、信頼性の高いドライ真空ポンプです。定評のあるスクリュー真空テクノロジーを採用を採用し、低メンテナンスが特長です。集中真空システムに最適です。

Pfeiffer Vacuum+Fab SolutionsのHiScrollは高性能で、オイルフリーかつ安全な真空ポンプです。省エネ、低振動が特長です。軽負荷のアプリケーションに適した製品です。

Pfeiffer Vacuum+Fab SolutionsのUltiDryは、省エネと堅牢性を兼ね備えた製品です。この多段式ドライ真空ポンプは、ハーシュプロセスに最適です。粉体処理処能力を高め、高い吸気流量に対応するよう設計されたUltiDryは、腐食性ガスに耐性があるほか、過酷な運転条件下でも消費電力を抑えています。

デジタルコンテンツとして展示されるcentrotherm clean solutionsの熱式除害システムは、熱処理式の幅広いプロセス対応力と、プラズマ式の燃料を使用しない特性を組み合わせたものです。運用コストが低く二次廃棄物も少ないという特長があり、プロセスガスであるNF3を業界トップレベルで分解するとともに、NOx排出量も非常に低く抑えます。このシステムは、CVDおよび金属エッチングプロセス向けの、カーボンフットプリントを最小限に抑えた持続可能なソリューションです。