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真空排空

真空排空。在密閉的物理空間內透過抽取環境空氣或其他氣體 產生負壓的過程。

適用於真空排空的實驗室真空腔體

真空排空是如何實現的?

物理空間(如容器)真空排空,是真空技術的普遍應用之一。抽取環境空氣或其他氣體直到達到設定的目標壓力。

真空排空的應用領域非常廣泛。該抽取工藝大量採用了真空腔體。可執行由於環境氣體或氧氣的出現而受阻的製造或測試過程。

真空排空的典型示例為:半導體工業的製程腔體或空間模擬室, 也包括真空爐或鍍膜室真空排空。

適用於真空排空的 Busch 真空技術

所需真空度取決於具體的應用。應用範圍從用於潔淨室的低真空到用於半導體生產中矽片鍍膜的高真空。因此,對適宜的真空發生器的要求非常多樣。選擇真空供給時應考慮的關鍵因素包括抽空量以及容器所要求的極限壓力。

Busch 豐富的產品組合涵蓋了大部分要求範圍。可以為所有真空排空過程提供理想的解決方案。

真空排空在包裝業中的應用

真空排空在食品包裝行業中的應用
真空在包裝業發揮著重要作用,尤其是食品包裝行業。透過真空技術將空氣從包裝中排出, 這樣可確保包裝產品的品質並保證較長的保質期

將要包裝的貨品裝到箔材、包裝袋或預製託盤中一併放到包裝腔體內, 然後再利用真空泵浦進行真空排空 也就是說將環境氣體與空氣中的氧氣一起抽走。當達到所需的真空度後,便會將包裝件密封到一起。現在,包裝腔體已與大氣壓力連通, 從而使得包裝箔緊壓在包裝食品上。

當包裝易氧化、易變質的食品時,氣調包裝便是一種理想的包裝工藝。這種情況下,包裝腔室吸入保護氣體(而非空氣),並達到大氣壓力。

適配產品

真空排空實例

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