PANDA/PUMA

PANDA WZ 大大提升了所有類型的底泵浦在中真空和高真空範圍內的性能。它專為滿足半導體製程而設計。

得益於直接法蘭安裝的水冷型馬達，PANDA WZ 真空助力器實現了完全密封，不會在大氣中發生洩漏。它們是處理具有腐蝕性或毒性氣體的理想選擇。

PANDA WZ 的馬達和外殼之間沒有任何聯軸器，結構緊湊。它們可以直接透過法蘭安裝到底泵浦或系統中的任何其它位置。


PANDA WZ 真空助力器採用完全非接觸式運行方式，製程腔體內無需任何工作液。因此，維護工作也降至最少。此外，PANDA WZ 真空助力器還具備出色的容積效率和低耗能量等優勢。所有這些特點令其實現了低運作成本。

PANDA 真空助力器標配一個旁通閥。它能可靠地防止真空助力器超載或過熱，並允許其在高壓差工作條件下使用。此外，PANDA WZ 還可以配備變速驅動。

PANDA WV 大大提升了所有類型的底泵浦在粗真空、中真空和高真空範圍內的性能。

它們標配有一個旁通閥。它能可靠地防止真空助力器超載或過熱，並允許其在高壓差工作條件下使用。

PANDA WV 真空助力器採用完全非接觸式運行方式，製程腔體內無需任何工作液。因此，維護工作也降至最少。此外，PANDA WV 真空助力器具有出色的容積效率和低耗能量等優勢。所有這些特點令其實現了低運作成本。

PANDA WV 可以直接透過法蘭連接到底泵浦或系統中的任何其它位置。它們還可以配備變速驅動。

PUMA WY 大大提升了所有類型的底泵浦在中真空和高真空範圍內的性能。它專為滿足半導體製程而設計。

得益於直接法蘭安裝的水冷型馬達，PUMA WY 真空助力器實現了完全密封，不會在大氣中發生洩漏。它們是處理具有腐蝕性或毒性氣體的理想選擇。

PUMA WY 真空助力器採用完全非接觸式運行方式，製程腔體內無需任何工作液。因此，維護工作也降至最少。此外，PUMA WY 真空助力器還具備出色的容積效率和低耗能量等優勢。所有這些特點令其實現了低運作成本。

PUMA WY 可透過壓力開關進行控制。達到最佳工作壓力時，壓力開關將會啟動真空助力器。此外，PUMA WY 還備有配備變速驅動的型號。

PUMA WY 的馬達和外殼之間沒有任何聯軸器，結構緊湊。它們可以直接透過法蘭安裝到底泵浦或系統中的任何其它位置。

PUMA WP 大大提升了所有類型的底泵浦在粗真空和中真空範圍內的性能。

PUMA WP 可以透過壓力開關進行控制。達到最佳工作壓力時，壓力開關將會啟動真空助力器。此外，PUMA WP 還備有配備變速驅動的型號。

PUMA WP 真空助力器採用完全非接觸式運行方式，製程腔體內無需任何工作液。因此，維護工作也降至最少。此外，PUMA WP 真空助力器還具備出色的容積效率和低耗能量等優勢。所有這些特點令其實現了低運作成本。

PUMA WP 可以直接透過法蘭安裝到底泵浦或系統中的任何其它位置。

PUMA WG 真空助力器在粗真空範圍內提供高效能。這使得它們非常適合在對大氣進行壓縮時涉及高壓差和氣體流量的應用，例如鋼水脫氣或蒸汽回收。透過串聯兩個 PUMA WG 機械助力泵浦，可將極限壓力進一步降低至 20 至 30 hPa (mbar)。結合額外的真空助力器，可在中真空範圍內達到更低的壓力。

得益於內部氣體循環冷卻，PUMA WG 真空助力器可以在不存在熱過載危險的情況下相對於大氣壓力進行壓縮。氣冷式真空助力器不使用環境氣體或水，而是使用部分泵送介質進行熱管理。

在操作過程中，泵送介質在壓縮時會升溫，並透過出口排出。然後流經連接至排氣口的熱交換器，在那裡由周圍的冷卻水對其進行冷卻。熱量透過交換器的蓋板壁傳遞至冷卻水，從而降低氣體溫度。部分經冷卻的氣體會再循環回壓縮室，在此與進入的製程氣體混合，並冷卻內部組件。即使在極限壓力下運作，此受控循環也能確保均衡的熱分佈。

使用可選配的變速驅動 (VSD) 與 PUMA WG 機械助力泵浦，可以調整其轉速以符合所需的真空度，減少耗能量並提高效率。

Busch 提供市場上最全面的真空助力泵浦產品組合之一，包括工業、密封、ATEX 及氧氣版本。它們備有多種結構尺寸可供選擇。因此抽氣速率和極限壓力均可完全根據製程狀態進行量身定制。

Busch PANDA 和 PUMA 真空助力泵浦的主要差異在於，它們可搭配或不搭配機械式旁通閥運行。PUMA 產品系列沒有旁通閥，因此必須注意遵守運行期間進出口之間的最大允許壓差。PANDA 真空助力泵浦非常適合食品加工、冶金及太陽能電力等產業的粗真空和中真空應用。

PANDA 產品系列配有旁通閥。在這些機械助力泵浦中，閥門開啟時，部分介質被轉移。因此，將自動限制進出口之間的壓差，機械助力泵浦受保護以防止過載。PUMA 真空助力泵浦提供高容積效率，可搭配各種底泵浦，以滿足特定應用需求。這兩個產品系列均提供可靠、高效的解決方案，可提升半導體製造等不同產業的真空效能。