真空排空是如何實現的？
物理空間（如容器）真空排空，是真空技術的普遍應用之一。抽取環境空氣或其他氣體直到達到設定的目標壓力。真空排空的應用領域非常廣泛。該抽取工藝大量採用了真空腔體。可執行由於環境氣體或氧氣的出現而受阻的製造或測試過程。
真空排空的典型示例為：半導體工業的製程腔體或空間模擬室， 也包括真空爐或鍍膜室真空排空。
真空排空
真空排空。在密閉的物理空間內透過抽取環境空氣或其他氣體 產生負壓的過程。
真空排空的應用領域非常廣泛。該抽取工藝大量採用了真空腔體。可執行由於環境氣體或氧氣的出現而受阻的製造或測試過程。
真空排空的典型示例為：半導體工業的製程腔體或空間模擬室， 也包括真空爐或鍍膜室真空排空。
適用於真空排空的 Busch 真空技術
所需真空度取決於具體的應用。應用範圍從用於潔淨室的低真空到用於半導體生產中矽片鍍膜的高真空。因此，對適宜的真空發生器的要求非常多樣。選擇真空供給時應考慮的關鍵因素包括抽空量以及容器所要求的極限壓力。Busch 豐富的產品組合涵蓋了大部分要求範圍。可以為所有真空排空過程提供理想的解決方案。
進一步瞭解真空排空
什麼是真空排空 ?
抽空是排空任何氣體的物理空間，直到達到設定的目標壓力為止。 在多數的工業環境中，此氣體為環境空氣。
真空排空系統如何運行 ?
真空排空是指在生產週期中保護材料品質。 將進入腔體排空氣體粒子，直到達到所需的真空度。這可確保腔室內材料處於創造最高水準產品所需的最佳且無缺陷的狀態。
真空排空在哪裡使用 ?
抽空腔體用於各種應用。它們允許執行會妨礙環境空氣存在或者在某些情況下因氧氣的存在而阻礙的製造或測試過程。
比起其他替代技術，真空排空有哪些優點 ?
真空排空用於各種應用。 因此，此技術的優點在極度多樣化。例如在成型和壓榨過程中，真空排空會導致產品表面上均勻的三維壓力。與純壓式應用相比，其於模具形式或形狀方面更全面。 在食品生產過程中，它能幫助產品保存更長時間。 在熱成型中，真空排空可以節省能源。
Busch 最佳的真空泵浦用於排空製程 ?
R5 迴轉葉片真空泵浦、 MINK 爪式真空泵浦和 COBRA 螺旋式真空泵浦是標準排氣的最佳解決方案。對於高真空排空製程，我們建議使用由 R5 或 COBRA 真空泵浦組成的真空系統以及 PANDA/PUMA 系列的真空助 力器。
在疏散應用中使用 Busch 真空技術有哪些示例 ?
以下是 Busch 真空技術的廣泛使用在真空排空方面的證據 :
- 真空包裝的包裝腔體抽空
- 真空容器的排空
- 真空爐在熱處理中的排空
- 表面塗層中塗層腔體排空
- 的空間模擬腔體
- 晶圓生產中轉移腔體的排空
- 半導體生產之腔體抽空
購買真空排空裝置時，需要考慮的關鍵重點是什麼 ?
選擇真空排空系統時應考慮的關鍵因素包括抽空的容積和容器中所需的極限壓力。
真空排空在包裝業中的應用
