抽空

瞭解真空在抽空製程中的更多應用,例如模具排氣、熱處理等等。

真空在抽空工艺中的应用

就抽提製程而言,真空技術的應用體現在哪些方面?
容器抽空,即抽除密封容器中的空氣或氣體,是真空技術最為廣泛的應用之一。這類應用種類繁多。

所謂抽空,在多數環境空氣工業應用中,一般理解為排空物理空間內的氣體。當環境空氣或氧氣的存在對製造或測試製程產生干擾時,常需要進行抽空。

根據應用的不同,對真空度的要求也不盡相同,從中央真空系統要求的低真空到半導體生產矽片塗層的高真空。

Busch 的哪些真空解決方案尤其適合抽空製程?
容器抽空製程應用範圍廣泛,相應地,此類真空泵浦產品也各式各樣。挑選真空獲得設備時,需要考慮的關鍵因素包括排氣體積以及要求達到的容器最終壓力。基本上我們所有的真空泵浦都能達到此類要求。

R 5 迴轉葉片真空泵浦可用於許多不同的抽空製程,因為其運行可靠且堅固耐用,表現卓越。

Mink 爪式真空泵浦無油無接觸運行,基本無需維護。這類節能型真空泵浦用於低真空抽氣製程。


COBRA 螺旋轉子真空泵浦特別適合抽除腐蝕性或爆炸性氣體。COBRA 真空泵浦採用無油螺旋轉子技術,可以達到高真空度。

如果是高真空抽空製程,建議採用由 R 5 或 COBRA 真空泵浦及 Puma 或 Panda 系列魯式真空泵浦所組合而成的真空泵浦系統。如果抽空體積較小,建議採用 Zebra 迴轉葉片真空泵浦。適合高真空抽空的其它真空泵浦組合還包括 Turbo 渦輪分子真空泵浦和 Rangu 擴散真空泵浦。

Busch 真空技術在抽氣製程中的常見應用範例:
 

  • 真空包裝——包裝腔體抽空(見「真空在包裝製程中的應用」)
  • 容器真空系統——真空容器長期保持真空度
  • 熱處理——真空爐抽空
  • 表面塗層——鍍膜室抽空
  • 模具排氣——鑄造品質優化
  • 空間模擬——空間模擬室抽氣
  • 傳送室——晶片生產
  • 製程室——主要用於半導體生產
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