抽真空是如何实现的?
物理空间(如:容器)抽真空是真空技术的普遍应用之一, 抽取环境空气或其他气体直到达到设定的目标压力。抽真空的应用领域非常广泛。该抽取工艺大量采用了真空腔室, 可执行由于环境空气或氧气的出现而受阻的制造或测试过程。
抽真空的典型示例为:半导体工业的工艺室或空间模拟室, 也包括真空炉或涂层室抽真空。
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抽真空, 在密闭的物理空间内通过抽取环境空气或其他气体产生负压的过程。
抽真空是通过抽取环境空气或其他气体在密闭的物理空间内产生负压,直至达到一个确定的目标压力。在大多数工业案例中,需要抽空的气体是环境空气。
抽真空有助于保证生产周期中材料的质量。抽空腔室中的气体颗粒,直至达到所需的真空度, 这可确保腔室内的材料处于生产产品所需的理想条件。
抽真空在很多应用中得以运用, 它们有助于由于环境空气或氧气的出现而受阻的制造或测试过程的进行。
抽真空广泛用于多种应用, 因此该技术具备众多优势。例如:在成型和冲压工艺中,抽真空能够在产品表面产生均匀的三维压力。与纯压制应用相比,它在模具成型方面表现更为出色。在食品生产中,它有助于延长食品的保质期。在热成型中,抽真空有助于节能。
R5 油润滑旋片真空泵、 MINK 干式爪式真空泵和 COBRA 干式螺杆真空泵是 Busch 普旭标准抽真空系统的优质选择。对于高真空抽空工艺,我们建议采用由 R5 或 COBRA 真空泵组成的真空系统和 PANDA / PUMA 系列罗茨真空泵。对于小容量的工艺流程,我们建议使用 ZEBRA 双级油润滑旋片真空泵进行抽真空。
以下是使用 Busch 普旭真空技术进行抽真空的应用:
选择抽真空系统时应考虑的关键因素包括抽空的体积和容器所需的极限压力。