抽真空是如何实现的？
物理空间（如：容器）抽真空是真空技术的普遍应用之一， 抽取环境空气或其他气体直到达到设定的目标压力。抽真空的应用领域非常广泛。该抽取工艺大量采用了真空腔室， 可执行由于环境空气或氧气的出现而受阻的制造或测试过程。
抽真空的典型示例为：半导体工业的工艺室或空间模拟室， 也包括真空炉或涂层室抽真空。
抽真空
抽真空， 在密闭的物理空间内通过抽取环境空气或其他气体 产生负压的过程。
抽真空的应用领域非常广泛。该抽取工艺大量采用了真空腔室， 可执行由于环境空气或氧气的出现而受阻的制造或测试过程。
抽真空的典型示例为：半导体工业的工艺室或空间模拟室， 也包括真空炉或涂层室抽真空。
适用于抽真空的 Busch 普旭真空技术
所需真空度取决于具体的应用。应用范围从用于洁净室的低真空到用于半导体生产中硅片涂层的高真空， 因此，对适宜的真空获得设备的要求非常多样。选择真空供给时应考虑的关键因素包括：抽空量以及容器所要求的极限压力。Busch 普旭丰富的产品组合涵盖了大部分要求范围， 可以为多种抽空过程提供理想的解决方案。
