Detektory úniku hélia a vodíku

Únik vakua je neúmyslné nebo nechtěné otevření vakuového systému. Umožňuje vstup vzduchu nebo jiných plynů do vakuového systému nebo výstup z něj. Množství vzduchu nebo plynu unikajícího z vakuového systému se vyjadřuje jako míra úniku. Míra úniku závisí na několika faktorech, včetně velikosti a počtu otvorů, typu plynu a rozdílů tlaku uvnitř a vně systému.

Existují dva typy úniků vakua:

K úniku vakua dochází z různých důvodů. Mezi tyto problémy patří například vadná nebo stará těsnění, která se stala porézními, poškozené součásti nebo nesprávná instalace vakuového zařízení.

Průměrná velikost vakuové netěsnosti neexistuje, může se pohybovat od mikroskopických až po velké trhliny v závislosti na tom, co ji způsobilo. Velikost úniku vakua lze určit měřením rychlosti úniku, což je množství procesního plynu nebo vzduchu, které unikne ze systému za sekundu. Většina technických netěsností je příliš malá, aby je bylo možné vidět pouhým okem. Detektory úniku hélia, jako je náš TAPIR, poskytují nejpřesnější metodu detekce a kvantifikace malých úniků vakua.

S pomocí našeho detektoru TAPIR lze únik detekovat různými způsoby. Takzvaný sprejový test je vhodný pro komponenty pod vakuem. Nebo detekce úniku čicháním pro komponenty pod tlakem. Prostředkem k odhalení je detekční plyn helium nebo vodík.

Zkušební metody jsou snadno proveditelné a poskytují přesné výsledky, díky čemuž je TAPIR dokonalým doplňkem vašeho vakuového procesu.

Sprejový test
(komponenty pod vakuem)

Takzvaný sprejový test představuje ideální zkušební metodu pro komponenty pod vakuem. Tento princip měření má nejvyšší citlivost ze všech dostupných metod. Ze zkušebního objektu, u kterého existuje podezření na netěsnost, se odstraní vzduch a a přes přírubu se připojí TAPIR. Zkušebním objektem může být jak vakuová pec, tak potrubí, zásobník nebo jiné zařízení. Hélium nebo vodík se nastříká na vnější povrch zkušebního objektu pomocí soupravy stříkacích pistolí (viz obrázek 1). V případě netěsnosti jsou přicházející molekuly nasávány integrovanou turbomolekulární vývěvou TAPIR spolu s její podpůrnou vývěvou. Molekuly vstupují do buňky analyzátoru, který detekuje atomy stopovacího plynu.

Detekce úniku čicháním
(komponenty pod tlakem)

Čichová detekce netěsností je ideální metodou pro komponenty pod tlakem. Do zkušebního objektu, jako je zařízení, potrubí nebo zásobník, se napumpuje helium nebo vodík, čímž se zvýší vnitřní tlak. Jako příslušenství lze zakoupit čichací sondu, nástroj určený k detekci a lokalizaci úniků, který lze připojit k našemu zařízení TAPIR. Servisní technik pomalu a systematicky vede sondu čichače nad testovaným objektem (viz obrázek 2), podobně jako detektor kovů, jen hledá stopy helia nebo vodíku. V případě úniku jsou detekovány unikající atomy stopovacího plynu. Únik lze přesně lokalizovat.

Integrovaná detekce úniku

Pro komplexní detekci úniku lze použít jak sprejový test, tak i detekci úniku čicháním. Zkoušený objekt se vloží do nádoby, jako je plastová fólie nebo pevná nádoba (na obrázku 3 a 4 je znázorněna šedě).
Při celoplošné čichové detekci netěsností je testovaný objekt naplněn heliem (1). Pokud dojde k úniku a hélium začne unikat, je zachyceno v nádobě. Čichací sonda určuje nárůst koncentrace helia v čase a měří rychlost úniku (2). Tato zkouška se provádí při atmosférickém tlaku.

Integrální sprejový test se naopak provádí ve vakuu. Zkušební objekt se připojí k detektoru úniku a umístí se do nádoby (3). Pro zajištění přesných podmínek zkoušky a přesných výsledků se nádoba vyprázdní a naplní definovaným množstvím hélia. Pokud dojde k úniku, pronikne helium do zkušebního objektu v důsledku rozdílu tlaku. Detektor úniku měří množství hélia uvnitř zkušebního objektu a stanovuje míru úniku.

Samozřejmě. Kontaktujte nás a domluvte si termín servisu. Naši servisní odborníci vám rádi pomohou!

Sprejový test a detekce úniku čicháním jsou dvě nejběžnější zkoušky detekce úniku, které používají detekční plyn hélium nebo vodík.

Takzvaný sprejový test představuje ideální zkušební metodu pro komponenty pod vakuem. Tento princip měření má nejvyšší citlivost ze všech dostupných metod. Hélium nebo vodík se nastříkají na vnější povrch testovaného objektu. V případě netěsnosti jsou přicházející molekuly nasávány integrovanou turbomolekulární vývěvou TAPIR spolu s její podpůrnou vývěvou. Nakonec skončí v analytické buňce. Tato buňka zjišťuje přítomnost atomů detekčního plynu.

Detekce úniku čicháním je dokonalou metodou pro komponenty pod tlakem. Testovaný objekt je natlakován heliem nebo vodíkem. Čichací sonda, která je připojena k TAPIRu, je pak pomalu a systematicky vedena nad objektem. V případě úniku jsou detekovány unikající atomy detekčního plynu a únik lze přesně lokalizovat.

Kvantitativní detekce úniku zpočátku zjišťuje pouze to, zda v systému, který je předmětem šetření, dochází k velkému úniku či nikoliv. To je s modelem TAPIR HL 2216 A společnosti Busch možné již od vstupního tlaku 100 mbarů. S poklesem vstupního tlaku, obvykle při 25 mbar, jsou detektory netěsností schopny netěsnosti nejen detekovat, ale také kvantifikovat. To znamená, že velikost úniku lze přesně zjistit na základě míry úniku.

Při zkoušce poklesu tlaku, známé také jako zkouška poklesu vakua, je tlaková nádoba naplněna vzduchem až do dosažení cílového tlaku. Poté se měří úbytek (pokles) tohoto tlaku po stanovenou dobu. Na druhé straně existuje několik typů vakuových zkoušek těsnosti. Například specializovaná zařízení, jako náš detektor úniku TAPIR, detektor může provádět dva typy zkoušek pomocí detekčního plynu hélia nebo vodíku. Zkoušky těsnosti vakua poskytují rychlejší výsledky než zkoušky poklesu tlaku a jsou také méně citlivé na vnější faktory, jako například kolísání teploty. Výsledky jsou tedy také přesnější.

Takzvaný sprejový test představuje ideální zkušební metodu pro komponenty pod vakuem. Tento princip měření má nejvyšší citlivost ze všech dostupných metod. Hélium nebo vodík se nastříkají na vnější povrch testovaného objektu. V případě úniku jsou dopadající molekuly vtaženy integrovanou turbomolekulární vývěvou TAPIR spolu se základovou vývěvou. Nakonec skončí v analytické buňce. Tato buňka zjišťuje přítomnost atomů detekčního plynu.

Detekce úniku čicháním je dokonalou metodou pro komponenty pod tlakem. Testovaný objekt je natlakován heliem nebo vodíkem. Čichací sonda, která je připojena k TAPIRu, je pak pomalu a systematicky vedena nad objektem. V případě úniku jsou detekovány unikající atomy detekčního plynu a únik lze přesně lokalizovat.

Obě testovací metody se snadno provádějí a poskytují přesné výsledky.