真空鍍膜

真空鍍膜，也稱為薄膜沉積，是一種在真空下將薄層材料沉積在基材表面的製程。從金屬到木材、塑膠和皮革。鍍膜有助於防止磨損、摩擦、高溫和其他嚴苛條件。

COBRA 和 R5 真空泵浦，搭配 PUMA/PANDA 真空助力器，可滿足真空鍍膜工藝的要求。我們提供單台真空泵浦以及整套真空系統。為製程選擇合適的真空解決方案時，必須考慮多個因素。

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鍍膜有三種主要類型。

物理氣相沉積 (PVD)

液體或固體源材料在真空腔體內蒸發並沉積到基材表面上。基材經過小心定位及迴轉，以確保正確的區域被塗佈。從而形成高品質的浸漬塗層，其不會隨時間推移而碎裂或破裂。水龍頭、珠寶和微電子器件就是可以採用 PVD ​​塗層的幾個示例產品。

化學氣相沉積 (CVD)

CVD 製程使用氣態蒸氣源。將揮發性前驅物引入真空腔體並加熱至特定反應溫度。隨著溫度升高，前驅氣體發生反應或分解到基材中，直接結合至材料表面。在半導體工業中，太陽能面板製造商使用 CVD 鍍膜來製造超薄膜，這也是現代太陽能電池效能的關鍵所在。鍍膜工藝也經常應用於工具機以及電話和電視等裝置中的積體電路。

原子層沉積 (ALD)

憑藉 ALD，可以在各種基材上精確且均勻地沉積超薄層。使用一組特殊的定時化學反應來製造原子級精度的薄膜。這使得塗層表現出優秀的均勻性和純度。它是最全面的鍍膜類型之一。ALD 塗層可用於各種應用，從使用氧化鈦封裝手術裝置和植入物，到用於精密機械和手錶零件的金屬塗層。

PVD 和 CVD 都是真空沉積方法。兩者之間的主要區別在於，PVD 製程中的塗層材料是固體或液體，而 CVD 製程中的塗層材料是氣態形式。ALD 是 CVD 的一種特殊形式，側重於一次沉積一個原子層的材料。

真空鍍膜系統能夠在真空環境中將所欲鍍膜材料的薄層沉積到基材上。塗層因此具有高純度和黏附性。真空用於使源材料蒸發，避免氧化，並為塗層沉積提供無任何污染的最佳環境。在化學鍍膜工藝中，還需要真空來控制反應性。

真空腔體在鍍膜工藝中扮演著關鍵角色。它們創造了最佳的低壓環境，使薄膜和其他塗層能夠沉積到基材上。透過從腔體中移除氧氣和氮氣，可以以受控方式將塗層材料引入、蒸發並浸漬到基材表面。真空腔體還能防止外部來源的污染，如灰塵和其他碎屑。這確保了成品的高品質和一致性。

必要真空度取決於源材料和塗層品質。每種方法都有不同的要求。聯絡我們的 Busch 專家，瞭解何種真空度最適合您的需求。

真空鍍膜方法有幾大優勢，包括：

取決於源材料，缺點是沉積速率可能很慢。