Vakuové povlakování

Vakuové povlakování, známé také jako tenkovrstvé nanášení, je proces, při kterém se tenké vrstvy materiálu pod vakuem nanášejí na povrch substrátu. Od kovu po dřevo, plastové materiály a kůži. Povlakování pomáhá chránit před opotřebením, třením, teplem a jinými nepříznivými podmínkami.

Vývěvy COBRA a R5 v kombinaci s vakuovými posilovači PUMA/PANDA splňují požadavky procesů vakuového povlakování. Dodáváme jednotlivé vývěvy i kompletní vakuové systémy. Při výběru vhodného vakuového řešení pro váš proces je třeba vzít v úvahu několik faktorů.

Chcete-li zjistit, které vývěvy nejlépe vyhovují vašim potřebám, použijte náš vyhledávač produktů a porovnejte naše odpovídající výrobky nebo kontaktujte naše odborníky Busch.

Související produkty pro metalurgický průmysl:
porovnání produktů

Související produkty pro analýzu a výzkum:
porovnání produktů

Existují tři hlavní typy povlakování.

Fyzikální depozice par (PVD)

Kapalný nebo pevný zdrojový materiál se vypařuje uvnitř vakuové komory a usazuje se na povrchu podkladu. Podklad se pečlivě polohuje a otáčí, aby se zajistilo pokrytí správných oblastí. Výsledkem je vysoce kvalitní impregnované povlakování, které se časem neodlupuje ani nepraská. Kohoutky, šperky a mikroelektronika je jen několik příkladů produktů, které mohou být povlakovány pomocí PVD.

Chemická depozice par (CVD)

Procesy CVD využívají plynný zdroj par. Těkavý prekurzor je zaváděn do vakuové komory a zahříván na specifickou reakční teplotu. Se stoupající teplotou prekurzorový plyn reaguje nebo se rozkládá do podkladu a váže se přímo na povrch materiálu. Povlakování CVD se používá v polovodičovém průmyslu u výrobců solárních panelů k vytváření ultratenkých filmů, které jsou zodpovědné za výkon moderních solárních článků. Proces povlakování se často používá také u obráběcích nástrojů a integrovaných obvodů v zařízeních, jako jsou telefony a televizory.

Depozice atomových vrstev (ALD)

ALD umožňuje přesné a rovnoměrné nanášení ultratenkých vrstev na různé substráty. Speciální sada načasovaných chemických reakcí je používána k vytvoření filmu s přesností na atomové úrovni. Výsledkem je vynikající rovnoměrnost a čistota povlakování. Jedná se o jeden z nejkomplexnějších typů povlakování. Povlakování ALD se využívá pro různá použití, od zapouzdření chirurgických prostředků a implantátů oxidem titaničitým až po kovové povlakování pro jemnou mechaniku a hodinářské díly.

PVD i CVD jsou metody vakuové depozice. Hlavním rozdílem mezi nimi je, že materiál pro povlakování je v procesech PVD pevný nebo kapalný a v procesech CVD se nachází v plynné formě. ALD je specializovaná forma CVD, která se zaměřuje na nanášení materiálů jednu atomovou vrstvu po druhé.

Systémy vakuového povlakování umožňují nanášení tenkých vrstev požadovaného povlakovacího materiálu na substrát ve vakuovém prostředí. Tím je zajištěna vysoká čistota a přilnavost povlakování. Vakuum se používá k umožnění odpařování zdrojových materiálů, zamezení oxidace a zajištění optimálního prostředí bez kontaminace pro povlakování. V chemických procesech povlakování je také vakuum vyžadováno k řízení reaktivity.

V procesech povlakování hraje vakuová komora klíčovou roli. Vytváří optimální nízkotlaké prostředí pro nanášení tenkých vrstev a dalších povlakování na substrát. Odstraněním kyslíku a dusíku z komory lze povlakovací materiál přivádět, vypařovat a impregnovat na povrch substrátu řízeným způsobem. Vakuová komora také zabraňuje kontaminaci z vnějších zdrojů, jako je prach a jiné nečistoty. Tím je zajištěna vysoká kvalita a konzistence hotového produktu.

Potřebná hladina vakua se liší v závislosti na zdrojovém materiálu a kvalitě vrstvy povlakování. Každá metoda má jiné požadavky. Chcete-li vědět, která hladina vakua nejlépe vyhovuje vašim potřebám, kontaktujte naše odborníky společnosti Busch.

Metody vakuového povlakování mají několik výhod, mimo jiné:

Nevýhodou je, že v závislosti na zdrojovém materiálu může být rychlost usazování pomalá.