Acoperirea sub vid

Acoperirea sub vid, cunoscută și sub denumirea de depunere în peliculă subțire, este un proces în care straturi subțiri de material sunt depuse sub vid pe suprafața unui substrat. De la metal la lemn, plastic și piele. Acoperirile ajută la protecția împotriva uzurii, frecării, căldurii și altor stări dificile.

Pompele de vid COBRA și R5, în combinație cu amplificatoarele de vid PUMA/PANDA, îndeplinesc cerințele proceselor de acoperire sub vid. Oferim pompe de vid individuale, precum și sisteme de vid complete. La selectarea soluției de vid adecvate pentru procesul dumneavoastră trebuie luați în considerare mai mulți factori.

Pentru a afla ce pompe de vid se potrivesc cel mai bine necesităților dumneavoastră, utilizați instrumentul nostru de găsire a produselor pentru a compara produsele noastre similare sau contactați experții Busch.

Produse similare pentru industria metalurgică:
comparare produse

Produse similare pentru analiză și cercetare-dezvoltare:
comparare produse

Există trei tipuri principale de acoperire.

Depunere fizică din vapori (PVD)

Un material sursă lichid sau solid este vaporizat în interiorul unei camere de vid și depus pe suprafața unui substrat. Pentru a asigura acoperirea zonelor corecte, substratul este atent poziționat și rotit. Acest lucru are ca rezultat o acoperire impregnată de înaltă calitate, care nu se va exfolia și nu se va fisura în timp. Robinetele, bijuteriile și microelectronica sunt doar câteva exemple de produse care pot avea o acoperire PVD.

Depunerea chimică de vapori (CVD)

Procesele CVD utilizează o sursă de vapori gazoși. Un precursor volatil este introdus într-o cameră de vid și încălzit la o anumită temperatură de reacție. Pe măsură ce temperatura crește, gazul precursor reacționează sau se descompune în substrat, aderând direct la suprafața materialului. Acoperirea CVD este utilizată în industria semiconductorilor de către producătorii de panouri solare pentru a crea pelicule ultra subțiri, responsabile pentru performanța celulelor solare moderne. Procesul de acoperire este adesea aplicat și pe mașini-unelte și pe circuitele integrate în dispozitive precum telefoane și televizoare.

Depunere de strat atomic (ALD)

ALD permite depunerea cu precizie și uniformă a straturilor ultra subțiri pe o varietate de substraturi. Un set special de reacții chimice temporizate este utilizat pentru a crea o peliculă cu precizie la nivel de atomi. Rezultatul: acoperiri cu o uniformitate și o puritate excelente. Acesta este unul dintre cele mai cuprinzătoare tipuri de acoperire. Acoperirile ALD sunt utilizate pentru diverse aplicații, de la încapsularea dispozitivelor chirurgicale și a implanturilor cu oxid de titan până la acoperiri metalice pentru mecanica fină și piesele de ceas.

Atât PVD, cât și CVD sunt metode de depunere în vid. Principala diferență dintre acestea este că materialul de acoperire este solid sau lichid în procesele PVD și sub formă gazoasă în procesele CVD. ALD este o formă specializată de CVD, care se concentrează pe depunerea materialelor câte un strat atomic pe rând.

Sistemele de acoperire sub vid permit depunerea de straturi subțiri dintr-un material de acoperire dorit pe un substrat într-un mediu cu vid. Acest lucru asigură un grad ridicat de puritate și aderență a acoperirii. Vidul este utilizat pentru a permite evaporarea materialelor sursă, pentru a evita oxidarea și pentru a asigura un mediu optim fără contaminare pentru depunerea acoperirii. În procesele de acoperire chimică, vidul este necesar, de asemenea, pentru controlul reactivității.

Camerele de vid joacă un rol esențial în procesele de acoperire. Acestea creează mediul optim de joasă presiune pentru a permite depunerea peliculelor subțiri și a altor acoperiri pe un substrat. Prin eliminarea oxigenului și a azotului din cameră, materialul de acoperire poate fi introdus, vaporizat și impregnat pe suprafața unui substrat într-un mod controlat. Camerele de vid previn, de asemenea, contaminarea din surse externe, cum ar fi praful și alte reziduuri. Astfel se asigură calitatea ridicată și consecvența produsului finit.

Nivelul de vid necesar variază în funcție de materialul sursă și de calitatea stratului de acoperire. Fiecare metodă are cerințe diferite. Pentru a afla ce nivel de vid se potrivește cel mai bine necesităților dumneavoastră, contactați experții Busch.

Metodele de acoperire pe bază de vid prezintă mai multe avantaje, printre care:

Un dezavantaj, în funcție de materialul sursă, este faptul că viteza de depunere poate fi lentă.