Busch Group 在 2024 年台灣國際半導體展聯合亮相

以「終極產品系列」和「全方位晶圓廠解決方案」為主題，參觀者可探索 Busch 聯合產品組合。展示內容包括真空泵浦、污染管理系統、洩漏偵測器、閥門、氣體減排解決方案和全方位 Sub Fab 管理。這些產品滿足台灣半導體產業不斷變化之需求。Pfeiffer 真空台灣公司總經理 Neil Chen 表示：「我們提供全方位的真空晶圓廠解決方案，使客戶能夠可靠地提高產量。此外，我們在 ESG 事宜上推動最佳合作。」

無與倫比的真空和減排解決方案

展覽的亮點在於數款創新產品：透過搭載整合式渦輪分子真空泵浦，Pfeiffer 真空的 ASM 392 符合 SEMI S2 標準，並針對大型測試物體進行快速真空泵浦停機和短響應時間的優化。乾式無摩擦的底泵浦和強大的高真空泵浦，使其成為在無塵室環境測試的理想之選。

Pfeiffer 真空的 ATH 2804 M 磁浮式渦輪分子真空泵浦佔地面積小，氣體流量高，十分適合半導體製程。HiPace 3400 IT 專為高要求離子植入應用設計，是同級產品中最為精巧的渦輪泵浦。DN 320 法蘭尺寸可將製程氣體的抽氣速率提升多達 30%。獨特的軸承技術理念與特殊塗層轉子設計保護製程與泵浦，提供無可比擬的耐用性與可靠性。

Busch 真空解決方案的 COBRA NX 0950 A PLUS是一款可靠的乾式真空泵浦，採用久經驗證的螺旋真空技術，維護少且能效高。作為全聯網真空泵浦，擁有遠端控制、狀態監控及通訊選配功能，這款產品已為工業 4.0 做好準備，十分適合作為中央真空系統之核心。

centrotherm 清潔解決方案的高溫熱減排系統以數位形式呈現，使火焰減排的廣泛製程覆蓋範圍與等離子體減排的無燃料特性相結合。其運作成本較低，次級排放少，並且能在 NOx 排放量極低的情況下以領先水準分解 NF3 分子製程氣體。此系統為 CVD 與金屬蝕刻製程系列提供永續解決方案，碳足跡極小。

在台灣國際半導體展上，參觀者與 Busch 真空解決方案、Pfeiffer 真空和 centrotherm 清潔解決方案的專家會面交流。此次活動為參觀者提供與行業領導者互動的絕佳機會，使其得以深入瞭解真空和減排技術的最新進展。