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종합 서브팹 관리

종합 현장 서비스 솔루션. 안전하고 안정적인 생산 환경을 위해. 작업자가 안심할 수 있도록.

fullsabfabmanagement

고객은 반도체 서브팹의 주요 목적인 최첨단 마이크로칩 생산에 집중할 수 있습니다. 진공 및 저감 시스템의 지속적인 가동은 저희가 책임집니다. 경험이 풍부한 현장 서비스 팀을 통해.

Busch (부쉬)는 전체 서브팹 관리 개념 또는 고객의 특정 요구사항에 맞춘 현장 서비스 솔루션을 제공합니다. 필요한 방식으로 지원 제공.

100명 이상의 직원이 고객 현장에 상주합니다. 최첨단 현장 서비스와 신속한 지원 제공. 고객의 위치와 관계없이.

Busch (부쉬)의 모든 현장 서비스 팀은 ISO9001:2016, ISO14001:2016 및 ISO45001:2018 표준에 따라 인증을 획득했습니다.

선도적인 종합 서브팹 관리 공급업체. 반도체 팹 시스템의 최대 가용성을 위해. 저희를 믿고 맡겨주세요.

또는 당사에 문의하십시오:: +82 (0)31 6452611

제공 사항

전담 서비스 전문가

  • 반도체 생산 분야에 특화된 100명 이상의 고도로 숙련된 현장 서비스 기술자
  • 15년 이상의 진공 및 저감 시스템 서비스 경험
  • 광범위한 반도체 팹 관리, 시스템 및 공정 컨설팅 지식

최대 가용성

  • 예방적 유지보수로 귀사의 요구사항에 맞춤화된 서비스 개념
  • 예상치 못한 고장 위험 감소로 생산 가동 중단 시간 최소화
  • 전체 서브팹 서비스 팀을 지원하기 위한 전 세계 반도체 서비스 시설 보유

높은 Busch (부쉬) 표준

  • ISO9001:2016, ISO14001:2016 및 ISO45001:2018 표준
  • 검증된 서비스 절차
  • 모든 브랜드의 모든 중진공 및 고진공 시스템용

서비스 제공 방법

반도체 서비스 종합 서브팹 관리
귀사의 전체 진공 공정과 저감 환경에 대한 세부 정보 분석부터 시작합니다. 이를 통해 모든 중진공 및 고진공 펌프와 시스템 부품을 개별 공정 요구 사항에 따라 정리할 수 있습니다. 이 정보를 바탕으로 최적의 전체 서브팹 관리 서비스를 제안해 드립니다.

모든 진공 펌프, 시스템 및 부품(예: 저감 시스템, 포라인/배기 서비스, 부품 청소 및 연결 지원)이 고려됩니다. 당사는 마모 부품의 여러 수명을 고려하고 정기 서비스를 수행하며 필요한 부품을 공급합니다. 생산에 최대한 지장을 주지 않도록 공정 요구 사항이 모두 고려된 계획이 제공됩니다.