컴퓨터 칩의 전 세계적인 수요가 매우 높아 기존 제품 용량을 유지할 수 없습니다. 반도체 제조 공장에서 예정되지 않은 생산 가동 고장 시간은 모든 비용으로 방지해야 합니다. Busch (부쉬) 진공 솔루션은 반도체 생산 공정에서 필수적인 역할을 하는 진공 공급 장치의 가용성을 보장하는 새로운 서비스 개념을 개발했습니다. 이 새로운 서비스는 예상치 못한 가동 고장 시간을 방지하고 전체 운영 비용을 최대 35%까지 줄일 수 있습니다.
Busch (부쉬) 진공 솔루션은 고유한 진공 펌프 재제조 서비스인 ARPQP(Advanced Remanufacture Product Quality Planning)를 개발했습니다. 새로운 서비스 개념은 재제조 진공 펌프에서 APQP의 자동차 세계적 표준의 4가지 핵심 원칙을 따릅니다. 이러한 원칙을 따르는 것은 효율적이고 신뢰할 수 있으며 최적화된 제조를 이끄는 안전한 생산을 위한 최고의 표준으로 간주됩니다. ARPQP는 고객을 위한 새로운 수준의 신뢰성을 나타냅니다. 혁신적인 서비스 개념은 예방을 위한 고급 사고 및 선제적 조치에 중점을 두고 있습니다. 반도체 및 평면 패널 시장의 모든 공급업체에 대한 최우선 순위는 예정되지 않은 가동 고장 시간 감소 때문입니다. Busch (부쉬)는 이 표준을 채택한 최초의 진공 기술 기업입니다. 진공 펌프는 자동차 품질 표준에 따라 재제조됩니다.
ARPQP는 이미 많은 Busch (부쉬) 고객들 사이에서 성공적인 것으로 입증되었습니다. 고객이 ARPQP를 사용하기로 결정한 이유는 다양합니다. 그러나, 모두 "예상치 못한 가동 고장 시간을 방지하고 성능을 개선"이라는 동일한 목표를 가지고 있습니다. 몇 달 후에 고객은 경험을 통해 확신할 수 있었습니다. 모든 제조 공장에서 모든 유형의 진공 펌프에 대한 고장률이 감소했습니다. 세계에서 가장 큰 반도체 제조업체 중 한 곳은 진공 펌프의 전체 설치 기반에 ARPQP를 구축한 후 연간 35%의 진공 펌프 교환 감소를 경험했습니다. 이러한 개선으로 생산 장비 가용성이 7% 증가했으며, 이는 Fab의 적재가 이미 100%인 경우에 매우 중요합니다.
Busch (부쉬)의 새로운 ARPQP 서비스는 반도체 및 평면 패널 산업의 고객에게 예기치 않은 가동 고장 시간을 방지하는 데 도움이 됩니다. 출처: Martin Hofmann.